50W 去电源化的成品灯，电源部分所占成本比例在增加，尤其是要过认证的电源，成本增加非常多，而大功率电源所需器件也增加很多，从而造成可能的错误率也增加。调整的难度也增加。
   大功率去电源化产品，更好解决此类问题，并保证极好稳定性，完全可以过得了 CE，UL 等一系列产品认证。

一、电源部分
美国专利号：
US Patent: 8,288,960
Filed: Apr 15, 2010
Assignee: IML International

特点1，驱动能在高温下使用：
   High Ambient Temperature
   IML AC Step driver passed HTOL
   -Tj= 125 ℃ for 2,000 hours
   -Tj= 160 ℃ for 1,000 hours

对于LED 灯产品，无论是电源部分，还是光源部分，产品问题的根源在于：热；

100W 的产品，使用5分钟后，变成80W，温度一升高功率就掉得太厉害。

特点2，过传导，辐射等认证：
  Transient Immunity test
   IEC61000-4-2 (ESD),
   IEC61000-4-4 (Electrical Fast Transient),
   IEC61000-4-5 (Surge)
   iML8683 passed 6KV HBM device level ESD test.
二，光源部分：
灯珠，台湾艾笛森 EDISON
5041 64V 2W
三，PCB 板耐压值
达到2000V 以上，通常我们会增加导热双面贴，耐压值可以达到：5000V，完全可以过各项认证要求；
导热双面贴，有 SGS报告

四，散热灯体
选择1，做成 E40 灯，用鳍片散热：
专利鳍片式散热结构，比普通鳍片散热面积大三倍，轻一半。

专利号：ZL 2008 2 0093589.4
50W 灯，在32摄氏度的环境下，驱动 IC银脚，MOSFET银脚，灯珠银脚，PCB灯板
最高温度：82度；
用于 E40 灯头，工矿灯等；

选择2，用铜管内置铝形材散热。

专利号：ZL 2014 3 0182718.8
50W 成品灯，32摄氏度条件下，，驱动 IC银脚，MOSFET银脚，灯珠银脚，PCB灯板
最高温度：78度；